产品特点：
采用特殊的提纯工艺，颗粒表面洁净度高，物料的白度不低于 75%，具有良好的分散性，粒度分布集中度高，大颗粒控制严格，颗粒形状呈等积形， 研磨时出刃集中，研磨效率高，产品规格全，产量足。

应用方向：
本产品是磁盘、芯片、氧化锆、钻石、宝石、半导体、光学镜头，拉丝磨芯等硬脆材料超精研磨抛光的理想材料，在航空航天、精密机械、光学仪器、超精线材、汽车制造、高精度金属表面加工等行业有着广泛的用途；